Produktai skirti apdorojimo užsakymų grąžinimas (42)

OSB (Orientuotų Pluoštų Plokštė)

OSB (Orientuotų Pluoštų Plokštė)

OSB (Oriented Strand Board), auch Grobspanplatten genannt, sind Holzwerkstoffe die aus schlanken, langen Spänen hergestellt werden. Sie können sowohl als Bauplatten im Rohbau, Innenausbau und Fußbodenbereich als auch für den Möbelbau genutzt werden. Wir haben OSB in folgenden Abmessungen auf Lager: Platten stumpf: Größe: 1250 x 2500 mm Stärke: 9, 12, 15, 18, 22, 25 mm Platten mit Nut und Feder: Größe: 625/ 1250 x 2500 mm Stärke18, 22 mm
Eksimerinio lazerio apdorojimas medžiagoms

Eksimerinio lazerio apdorojimas medžiagoms

Anwendungen: - Excimer Laser-Lift-Off mittels Line-Beam-Systemen - Laserbohren und Ablation mittels Scannersystemen oder Maskenprojektion - Lasergravur von optischen Materialien Materialien: Polymere, Polymerschichtsysteme, Glaswerkstoffe
Analitinių procesų ir bandymų integracija, miniatiūrizacija ir automatizavimas

Analitinių procesų ir bandymų integracija, miniatiūrizacija ir automatizavimas

Integration, Miniaturisierung und Automatisierung analytischer Prozesse und Assays
Vaizdų Apdorojimas ir Statistinė Analizė

Vaizdų Apdorojimas ir Statistinė Analizė

Bilder sind digitale Informationen, sichtbar für das menschliche Auge und verarbeitbar für das menschliche Gehirn. Schon lange auch und mit zunehmender Geschwindigkeit für den Computer. Für die Bildverarbeitung bedienen wir zweier etablierter Partner, einen fürs grobe und einen fürs komplexere. Für die Auswertung und Weiterverarbeitung der Daten haben wir unseren eigenen Weg beschritten. Mit den Erfahrungen aus der Serienfertigung als Automobilzulieferer ausgestattet, werten wir die Informationen aus und stellen die Informationen so zur Verfügung, wie der Kunde es braucht. Häufig sind derartige Lösungen eingebunden
Cheminiai pluoštai aštrinimo procesui

Cheminiai pluoštai aštrinimo procesui

Verarbeitung von Filamentgarnen und Monofilen aus Polyester, Polyamid, Polypropylen Materialübersicht: PES – Monofile ab dtex 22 PES – Filamentgarne glatt dtex 22 – dtex 3000 PES – Filamentgarne textur dtex 33 – dtex 3000 PES – Hochfest dtex 80 – dtex 3000 PA6 – Monofile ab dtex 22 PA6 – Filamentgarne glatt dtex 22 – dtex 3000 PA6 – Filamentgarne textur dtex 33 – dtex 3000 PET/PP/PBT 0,06mm – 1mm PP – nach Kundenwunsch Recyclinggarne – nach Kundenwunsch
Berthiez Rvu 2700/250

Berthiez Rvu 2700/250

The RVU grinding machines set new standards in highprecision machining and are especially suitable for high precision grinding applications in the bearing and aerospace industries. The range can be equipped with up to four watercooled grinding spindles which can achieve a performance of 45 kW at 18,000 rev/min. (according to the type of grinding wheel selected) The RVU facilitates a complete machining processing without interruption as optional dressing units, grinding wheel changers and workpiece measurement are available. Additional options for hard metal machining boring and workpiece measurement increase the possible applications of the machine series considerably Swing diameter:mm 2,600 Grinding diameter:mm 2,500 Height under grinding wheel thickness 100 mm:mm 500 / 800 Standard table diameter:mm 2,500 Table speed:rpm 90 Table load:kg 5,000 Carriages:1 or 2 Grinding ram stroke:mm 800 / 1,000 Feed force:kN 10 X- and Y-axis speed max.:mm/min 10,000 Spindle-holder tilt:degree - 5° + 275° Tilt lead:degree 1° (Hirth) Power (conv. GW) (S1):kW 7 à 45 Speed (conv. GW):rpm 4,000 à 12,000 Power (CBN wheels) (S1):kW 15 / 25 Speed (CBN wheels):rpm 8,000 / 18,000 GW diameter (conv. or CBN) max.:mm 150 / 300 / 400 / 500 / 600 Wheel thickness max.:mm 50 / 100 / 190 Wheel-holder clamping taper face:x Surface grinding spindle (conv. GW) (S1):kW 25 Spindle speed:rpm 5,000 Wheel diameter max.:mm 400 / 500 Electropermanent magnetic chuck No. of poles / slots width:mm 36 / 10H10
Slydimo forma

Slydimo forma

Stärke: 20 mm, Breite: 132 mm, Länge: 3, 4, 5 m, Auf Anfrage auch 24 x 132 mm
MFP plokštės (Daugiatikslė Plokštė)

MFP plokštės (Daugiatikslė Plokštė)

MFP-Platten (Multi Function Panel), sind Holzwerkstoffe die durch Ihre langen, schlanken und regellos gestreuten Späne gleichbleibende mechanische Eigenschaften besitzen. Beispiele für Anwendungsbereiche sind der Fußbodenaufbau, die Wand- und Dachbeplankung, der Innenaus- und Bauzaunbau. Wir haben MFP-Platten mit einer Stärke von 15 mm und einer Größe von 1250 x 2500 mm für Sie auf Lager. Gerne schneiden wir Platten auch kundenspezifisch zu.
Ritinių apdorojimas lazeriu - naudojant trumpus ir ultratrumpus impulsinius lazerius

Ritinių apdorojimas lazeriu - naudojant trumpus ir ultratrumpus impulsinius lazerius

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. - Lasermikrostrukturierung und -Ablation - Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ - Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich
Trumpųjų ir ultratrumpųjų impulsų lazerinis apdorojimas medžiagoms

Trumpųjų ir ultratrumpųjų impulsų lazerinis apdorojimas medžiagoms

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien
microVEGA™ xMR - Sutartinė gamyba yra prieinama.

microVEGA™ xMR - Sutartinė gamyba yra prieinama.

The microVEGA™ xMR system provides high throughput laser annealing for monolithic magnetic sensor formation. A highly flexible tool configuration, the microVEGA™ xMR can accommodate both Giant Magnetoresistance (GMR) and Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensors, as well as easily adjust magnetic orientation, sensor position and sensor dimension—making it an ideal solution for magnetic sensor production. The microVEGA™ xMR uses on-the-fly spot and variable laser energy to provide selective heating of the pinning layer in each sensor in order to “imprint” the intended magnetic orientation. Magnetic field strength and orientation is adjustable by recipe, while high temperature gradients ensure low thermal impact. This allows sensors to be processed directly next to readout electronics as well as closer together, and enables the production of smaller sensors—freeing up space for processing more devices per wafer.
Trumpų ir ultratrumpų impulsų lazerinis apdorojimas medžiagoms

Trumpų ir ultratrumpų impulsų lazerinis apdorojimas medžiagoms

Applications: - Laser cutting, dicing, and filamentation - Laser drilling – available as trepanning or percussion process - Laser micro structuring and ablation, e.g. with FSLA technology - Laser micro engraving, both on the substrate surface and as sub surface engraving in transparent materials Laser-Lift-Off (LLO) using DPSS laser and scanner systems Materials: ceramics, metals, polymers, glass materials, semiconductors, compound material